Nel corso di Innovation 2023 Intel non ha solamente parlato di Meteor Lake o Sierra Forest, ma anche di ciò che arriverà in futuro. Sul palco dell’evento, il CEO Pat Gelsinger ha mostrato un wafer di chip del successore di Meteor Lake, Arrow Lake.
Quest’ultimo, a differenza di Meteor Lake che è votato al solo settore mobile, andrà a interessare l’intera gamma consumer di Intel, quindi anche al comparto desktop. Arrow Lake prevede chiplet di calcolo realizzati con il processo Intel 20A e arriverà nel corso del 2024. Intel 20A sarà il primo processo a includere PowerViA, ossia la tecnologia di alimentazione dal retro, e i nuovi transistor GAAFET ribattezzati RibbonFET.
Dopo 20A nella roadmap Intel c’è Intel 18A, un affinamento che entrerà nella fase di produzione in volumi nella seconda metà del 2024. Questo processo produttivo dovrebbe essere alla base sia di Lunar Lake che di Panther Lake, chip che dovremmo vedere tra fine 2024 e il 2025. Il primo dovrebbe essere un design ottimizzato per il mondo mobile, il secondo dovrebbe ricoprire più fasce di mercato, anche quella desktop.
Durante l’evento Pat Gelsinger ha mostrato un sistema Lunar Lake in funzione alle prese con un carico di intelligenza artificiale generativa, al fine di dimostrarne le capacità. Inoltre, si è trattata dell’ennesima dimostrazione che l’obiettivo di introdurre “5 processi in 4 anni” è nelle corde di Intel.
Il CEO ha anche mostrato un chip di test – nome in codice Pike Creek – basato su Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). UCIe punta a standardizzare le interconnessioni die-to-die tra chiplet con un design open source, riducendo così i costi e promuovendo un ecosistema di chiplet convalidati più ampio.
Oggi i package multi-chiplet adottano interfacce e protocolli proprietari per comunicare tra loro, rendendo l’adozione su vasta scala di chiplet di terze parti un compito difficile. Con UCIe si vuole sostanzialmente permettere di unire tra loro sul package chiplet differenti, anche per architettura.
Per quanto riguarda Pike Creek, sul package (basato su tecnologia EMIB) trovano posto un chiplet pensato da Intel e realizzato processo Intel 3 e uno creato da Synopsys prodotto con processo TSMC N3E. UCIe è supportato da oltre 120 aziende tra cui AMD, ARM, NVIDIA, TSMC e Samsung. Intel ha annunciato che adotterà l’interfaccia UCIe dopo i processori consumer Arrow Lake.