Intel si sta preparando a lanciare la sua nuova linea Lunar Lake MX di chip ad alta efficienza pensati per portatili non da gaming ma che possano garantire un’autonomia elevata (sapete come overcloccare la CPU?).
L’anticipazione è stata pubblicata su X e poi rimossa dal leaker @YuuKi_AnS, ma le immagini salvate hanno già fatto il giro del Web, suscitando un certo clamore.
Secondo quanto rivelato, le nuove CPU avranno GPU e RAM integrate, proprio come i chip serie M di Apple, con potenze tra 8 W e 30 W. Questa è quindi un’architettura pensata per sostituire la serie Meteor Lake-U (non ancora rilasciata) e non certo i Meteor Lake-H.
Il chip, sviluppato insieme a Microsoft per ottimizzare l’integrazione software/hardware, offre fino a otto core: quattro efficiency core Skymont e quattro performance core Lion Cove. La cache arriva a 12 MB, e a bordo abbiamo una NPU 4.0 (Neural Processing Unit) integrata di nuova generazione supportata da una GPU Xe2-LPG fino a otto core (un’evoluzione della serie Arc pensata).
La GPU Lunar Lake MX sarà dotata di supporto per diverse interfacce di visualizzazione, tra cui DisplayPort 1.4 e HDMI 2.1, e si prevede inoltre che abbia la decodifica video VVC/H.266 basata su hardware.
In termini di memoria, ci saranno due opzioni: da 16 GB e 32 GB, e Intel ha in mente almeno quattro varianti con diverse configurazioni di core CPU e GPU:
- Core 7 32GB: 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
- Core 7 16GB: 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
- Core 5 32GB: 4P + 4E + 7 Xe2-LPG
- Core 5 16GB: 4P + 4E + 7 Xe2-LPG
L’architettura supporta la memoria on-package LPDDR5X-8533 a doppio canale, una soluzione che consente di risparmiare energia e ridurre le dimensioni.
È interessante notare che dalle informazioni trapelate sembra che la versione a 8 W sarà senza ventola, mentre le varianti con TDP da 17 a 30 W saranno dotate di ventola. Dal punto di vista delle prestazioni, la versione 12 W della GPU Arc Xe2-LPG potrebbe offrire 2,5 TFLOPS a precisione singola, equivalente al chip Apple M1, con prestazioni di picco Arc fino a 3,8 TFLOPS, che sono sotto al chip Apple M2.
La serie Lunar Lake MX supporterà l’interfaccia PCle Gen5x4 e Gen4x4 con Thunderbolt 4 e fino a tre connettori USB4, e in termini di connettività c’è il supporto alle connessioni Wi-Fi-7 e Bluetooth 5.4 tramite la scheda di rete BE201 basata sull’interfaccia CNVio3.
Dalle informazioni trapelate, la nuova serie Lunar Lake, prodotta utilizzando il processo N3B a 3 nm di TSMC, dovrebbe essere lanciata nel corso del 2024.
