I chip M1 ed M2 Ultra di Apple, i SoC ad elevata capacit
computazionale destinati a chi necessita di gestire carichi di lavoro
particolarmente gravosi, sono di fatto soluzioni in cui due chip M1 Max o
M2 Max operano in parallelo, trovandosi su un singolo package e venendo
riconosciuti dal sistema come un singolo processore.

Questo possibile grazie all’interconnessione UltraFusion
presente sulle versioni Max dei chip della Mela, che permette quindi ad
una coppia di processori con le medesime caratteristiche di operare in
sinergia.

Acune indiscrezioni che stanno circolando in rete stanno facendo
sollevare l’ipotesi che il prossimo processore M3 Ultra potrebbe essere
qualcosa di diverso rispetto ai predecessori, dal momento che sui chip M3
Max non sarebbe presente alcuna interconnessione capace di collegare
insieme due chip.

E’ Vadim Yuryev, protagonista del canale YouTube MaxTech, ad aver notato
che in alcune fotografie pubblicate online dei chip M3 Max non
possibile scorgere alcuna interconnessione, il che ha innescato una
serie di domande sulla strada che Apple pu aver imboccato per lo
sviluppo del futuro M3 Ultra
.





La pi probabile che la Mela abbia deciso di mutare l’approccio
progettuale al chip M3 Ultra, anche a fronte del fatto che si tratta di un
SoC, come i suoi predecessori, che sar indirizzato esclusivamente a
sistemi desktop come Mac Studio e Mac Pro. Ci fa venir meno l’estrema
necessit della gestione e del contenimento dei consumi,

imprescindibile invece in ambiente notebook, consentendo quindi di
procedere su una strada di sviluppo diversa, magari eliminando addirittura
i core “efficiency” e prevedendo solamente core ad alte prestazioni e core
GPU. 

Una strada che avrebbe anche la conseguenza di portare ad un
SoC di dimensioni particolarmente importanti, per mettere a disposizione
una potenza di calcolo complessiva davvero elevata. Ed esiste inoltre la
possibilit che Apple abbia deciso di sviluppare M3 Ultra come chip a se
stante (e non come due chip operanti in tandem) ma dotato di
interconnessione UltraFusion per consentire ad esso stesso di poter essere
abbinato ad un gemello, e dar vita cos ad un “M3 Extreme” di cui
si gi speculato in passato.

Se fosse realmente questa la strada imboccata dalla Mela si tratterebbe
anche di un’impresa particolarmente complessa e costosa dal punto di vista
produttivo, che potrebbe costringere Apple a rivedere i piani di lancio e
uscita sul mercato dei suoi prodotti.

Intanto, per contestualizzare proprio l’aspetto produttivo, Apple
dovrebbe continuare ad utilizzare il processo a 3nm di TSMC anche per
il SoC M4
, previsto nel corso dell’autunno, ed quindi probabile
che l’eventuale M3 Ultra sar anch’esso realizzato con processo a 3
nanometri. Del resto i piani di TSMC parlano della disponibilit
commerciale del processo a 2 nanometri non prima del 2025.

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